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피엔티, LED/반도체 조립 공정용 장비 'Solder Die Bonder'
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피엔티, LED/반도체 조립 공정용 장비 'Solder Die Bonder'
피엔티, LED/반도체 조립 공정용 장비 'Solder Die Bonder' : LED EXPOㆍ영상길이 : 00:48ㆍ등록자 : avingㆍ등록일시 : 2011.06.22 (21:09) IT 기계 전문업체 피엔티(PNT, 대표 김준섭, www.epnt.co.kr)가 6월 21일부터 24일까지 일산 킨텍스에서 열리는 'LED EXPO&OLED EXPO 2011(www.ledexpo.com)'에 참가해 산업용 기계 장비 'Solder Die Bonder'를 소개했다.Solder Die Bonder는 LED/반도체 조립 공정용 장비로, 매우 작은 사이즈의 칩을 정확하고 빠르게 처리할 수 있다. 피엔티의 진성욱 차장에게 제품에 대한 설명을 들어봤다.
Video Length: 48
Date Found: June 22, 2011
Date Produced: June 22, 2011
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